SMT貼片加工波峰焊與回流焊工藝比較

日期:2016-10-14 / 人氣: / 來源:www.zkibp.tw

SMT貼片加工技術由于零件小、密度高、裝焊過程必須采用自動化流水線。其工藝流程按其行街的工藝方法分為波峰焊工藝和再流焊工藝兩種。

波峰焊工藝流程

波峰焊工藝流程圖

1. 點膠

將膠水滴到SMB上元器件中心的位置上,其主要作用是將元器件固定到SMB板上。所用設備為點膠機。

2. 貼裝

將表面組裝元器件準確貼裝到SMB的固定位置上。所用設備為貼片機。

3. 固化

其作用是將膠水固化,使表面組裝元器件與SMB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐。

4. 波峰焊接

通過熔融狀的焊料波峰流,填充元器件焊端(或引腳)與焊盤間,完成焊接過程實現電連接與機械連接的作業。波峰焊接設備有單波峰焊接機、雙波峰焊接機、三波峰焊接機等多種。單波峰焊接適用于穿孔插裝工藝,而雙波峰焊接適用于貼插混裝工藝。

5. 清洗

其作用是將組裝好的SMB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機。

6. 檢測

其作用是對組裝好的SMB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測等。

再流焊工藝流程

回流焊工藝流程圖

再流焊也稱回流焊。主要步驟為:

1. 印錫膏

將焊膏印到SMB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)、涂膏機。

2. 貼裝

與波峰焊相同。

3. 再流焊接

通過加熱方法將預置涂布在焊件間的膏體(半流體狀)錫膏熔化,并完成焊接過程實現電連接與機械連接的作業。再流焊接又稱為回流焊接、重熔焊接。所用設備為再流焊爐。再流焊爐按加熱方式不同可分為汽相熱煤式、熱板傳導式、紅外輻射式、熱風對流式與激光直熱式等。

4. 清洗

與波峰焊相同。

5. 檢測

與波峰焊相同。

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作者:PCBA加工


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