電子產品PCBA加工元器件表面貼裝形式

日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.zkibp.tw

目前表面安裝用的元器件品種規格尚不齊全,因此當表面組裝時,有時仍然需要采用通孔插裝元件。對于比較復雜的集成電路板,一般都稱為“混合表面安裝”方法。表面安裝生產過程分為3種:

單面混合組裝

所有元器件,包括表面安裝件和插裝件,都在PCB板的單面上。我們采用印刷焊膏、放置元器件及再流焊完成表面安裝過程;進而,采用手工插裝或白動插裝方法,固定插裝件,然后進人波峰焊進行通孔插裝件的焊接。這種單面元件的印刷電路板是比較普遍的設計。但毫無疑問,它限制了PCB板的容量及安裝密度。此種工藝安排 (表面安裝與通孔插裝兩種工藝相對獨立)比較容易實現質量要求,適用于自由度比較大的生產模式。

單面混合組裝流程

雙面表面組裝

雙面SMT該過程全部采用表面安裝元器件,并采用對應的雙面再流焊。值得強調的是,考慮到第二次再流焊時,反面的元器件可能因為溫度達到熔點而使元件滑落,通常對于比較大的元件宜先附加粘結劑。因此,點膠機的選用與否對工藝過程的效果影響很大。當然,這與再流焊熱域分布及熱溫度曲線變化有關,一方面是錫鉛合金的熔點,另一方面是熱應力的分析。所以再流焊的溫度設置及傳輸帶速度的選擇就顯得非常重要。

雙面表面組裝

雙面混合組裝

隨著大規模集成電路的發展,印刷電路板安裝技術也變得越來越復雜,常常當設計計算機和工作站主板時,綜合運用多種ASIC及接口元件,元件安裝分布在PCB板的兩面,同時,電路板可能有幾個中間層。大規模集成電路VLSI的應用,對貼裝機及焊接技術提出了更高要求。在先進的貼片機上可以達到精度為1mil的位置標準。最新的VL5I的引腳間隔達12mil,在表面安裝過程中,焊膏的體積及印刷形狀就變得舉足輕重。同樣,像BGA球狀網格陣列的表面安裝,使整個工藝過程朝著越來越復雜的方向發展。

雙面混合組裝

表面上看來,雙面混合組裝由三步組成:正面安裝焊接、底面安裝焊接、插裝波峰焊接。但這三者之間不是孤立的,相互會產生影響。

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、后期質保維護一站式PCBA加工服務。

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作者:PCBA加工


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