PCBA

PCBA加工,PCBA打樣PCBA測試,PCBA代工代料

PCBA加工概覽

深圳市格亞信電子有限公司專注工業類PCBA設計生產,產品涵蓋工業自動化設備、工業生產設備控制板、工業機器人、汽車電子控制板、工業印刷噴碼設備、伺服控制板、數控機床類。提供項目開發、PCB打板、元器件代購、SMT生產、維修調試、質保維護一站式服務。

擁有專業團隊、電子產品方案開發、單片機應用設計、于一體的高科技公司。資深的軟硬件開發,可以利用豐富技術資源、豐富的產品項目管理經驗,在產品設計、產品生產、項目推動、項目支持整個進程中助您一臂之力,與您一起出色的完項目的每個環節。另外所有方案設計我們充分考慮了產品的可升級、可擴展能力,解決您的后顧之憂。強大的技術力量從而使我們能夠在最短的時間里向客戶推薦性價比最好、穩定性最可靠的解決方案。

電子元器件采購品質穩定、渠道正規、采購人員熟悉電子原材料,對電子元件性能有一定的認識。尤其擅長偏冷門(如軍品和工業品)、停產、斷檔、緊缺的IC方面及進口工業類異形偏冷連接器采購。

公司所有生產的PCBA全檢出貨,保證客戶直接組裝使用。質保體系完善,解決客戶銷售使用后顧之憂。保證質量的前提下以超一流的速度為您提供服務。

PCBA加工能力

格亞信電子擁有專業的技術工程師團隊及豐富的PCBA加工經驗,對客戶BOM清單和相關技術文檔進行嚴格核對和分析,從工藝流程環節嚴格把關,對于每一套產品進行嚴格的測試,可提供全方位的代工代料服務。

PCBA加工產能

制造能力

PCBA服務

設備清單

4條SMT生產線

電路板類型(盲埋孔、阻抗、厚銅、HDI)

Fuji CP8 Series SMT貼片機

2條DIP插件生產線

工藝類別(SMT/DIP)

全自動錫膏印刷機

0201元件貼裝

ICT測試

10溫區回流焊

0.25mm BGA

FCT功能測試

AOI光學檢測儀

SMT 400萬點/日

BIT老化測試

波峰焊(有鉛、無鉛)

DIP 100萬點/日

Box Building成品組裝

ICT測試工作臺

PCBA工藝能力

項目 批量加工 打樣
PCBA加工SMT工藝能力 長*寬 最小尺寸 50*30
最大尺寸 150*350 最大邊長低于800mm
厚度 最低厚度 0.8
最高厚度 5
PCBA加工DIP工藝能力 長*寬 最小尺寸 50*30
最大尺寸 500*350 最大邊長低于1000mm
厚度 最低厚度 0.8
最高厚度 5
PCBA貼片加工元件規格 規格大小 最小規格 0603(0201) 0402()
最大尺寸 45*45 68*68
元件厚度 25.4
QFP封裝 最小腳距 0.4 0.3
BGA封裝 最小腳距 0.5 0.3

PCBA交期說明

項目 加工數量
少于100件 100-1000件 多于1000件
交期 少于3天 少于5天 3天開始交貨
備注

SMT快件最快8小時交付;

合格率保證在99%以上;

交期計算從客戶資料、物料確認完畢后開始計算

PCBA加工流程

PCBA加工業務流程

PCBA加工業務流程

1. 客戶提出自己的PCBA加工要求,并提供加工所需的數據文件。

2. 公司分析客戶的要求和數據文件。

3. 公司按照客戶的要求確認加工方案并向客戶報價。

4. 根據客戶的需求,結合加工的要求采購所需物料。

5. 生產樣機、測試、向客戶反饋。

6. 安排批量生產。

PCBA加工視頻

 

PCBA加工工藝流程

PCBA加工工藝流程

1. 印刷錫膏

刮板沿模板表面推動焊膏前進,當焊膏到達模板的一個開孔區時,刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區落到PCB板上。

2. 涂敷粘結劑

采用雙面組裝的PCB板為防止波峰焊時底部表面安裝元件或雙面回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉落,需用粘結劑將元件粘住。另外,有時為防止PCB板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結劑將其粘住。

3. 元件貼裝

該工序是用自動化的貼裝機將表面貼裝元器件從進料器上拾取并準確地貼裝到印刷PCB板上。

4. 焊前與焊后檢查

組件在通過再流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現象。在焊接完成之后,組件進人下個工藝步驟之前,需要檢驗焊點以及其它質量缺陷。

5. 再流焊將

元件安放在焊料上之后,用熱對流技術的流焊工藝融化焊盤上的焊料,形成元件引線和焊盤之間的機械和電氣互連。

6. 元件插裝

對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元件,例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕開關和金屬端電極元件(MELF)等,進行手工插裝或是用自動插裝設備進行元件插裝。

7. 波峰焊

波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當PCB板通過波峰上方時,焊料浸潤PCB板底面漏出的引線,同時焊料被吸人電鍍插孔中,形成元件與焊盤的緊密互連。

8. 清洗

可選工序。當焊膏里含有松香、脂類等有機成分時,它們經焊接后同大氣中的水相結合而形成的殘留物具有較強的化學腐蝕性,留在PCB板上會妨礙電路連接的可靠性,因此必須徹底清洗掉這些化學物質。

9. 維修

這是一個線外工序,目的是在于經濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補焊、重工和修理3種。

10. 電氣測試

電氣測試主要包括在線測試和功能測試,在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好;功能測試則通過模擬電路的工作環境,來判斷整個電路是否能實現預定的功能。

11. 品質管理

品質管理包括生產線內的質量控制和送往顧客前的產品質量保證。主要是檢查缺陷產品、反饋產品的工藝控制狀況和保證產品的各項質量指標達到顧客的要求。

12. 包裝及抽樣檢查

最后是將組件包裝,并進行包裝后抽樣檢驗,再次確保即將送到顧客手中產品的高質量。

PCBA加工案例

公司核心業務是以生產工業控制主板類型的PCBA中小批量為主,其產品涵蓋工業自動化設備、工業生產設備控制板、工業機器人、汽車電子控制板、工業印刷噴碼設備、伺服控制板、數控機床主板,智能家具主板、3D打印機控制板等領域。

售后保障

我司提供PCBA加工一條龍服務,可將您的電子方案需求全權委托我司進行,我司將保質保量高效完成,負責后續產品安裝,調試,使用,維護。

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